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MOSFET器件參數(shù):TJ、TA、TC的具體含義

2025-01-09

在本文中,我們將分享關(guān)于MOSFET中幾個關(guān)鍵溫度參數(shù)的計(jì)算方法:TJ(結(jié)溫)、TA(環(huán)境溫度)和TC(外殼溫度)。


1. MOSFET溫度參數(shù)的重要性


在電力電子應(yīng)用中,溫度是影響MOSFET性能和壽命的關(guān)鍵因素。過高的溫度會導(dǎo)致器件性能下降,甚至損壞。因此,了解和計(jì)算這些溫度參數(shù)對于確保MOSFET器件的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。


2. 溫度參數(shù)定義TJ、TA、TC


a.TJ(結(jié)溫)(Junction Temperature):是指 MOSFET 芯片內(nèi)部 PN 結(jié)的溫度。它是 MOSFET工作時所能承受的最高溫度限制,超過這個溫度可能會導(dǎo)致器件性能下降、損壞甚至失效。


b.TA(環(huán)境溫度)(Ambient Temperature)”,指 MOSFET 所處的周圍環(huán)境的溫度。


c.TC(外殼溫度)Case Temperature):MOSFET外殼表面的溫度。 計(jì)算結(jié)溫需要用到熱阻參數(shù),下面介紹熱阻參數(shù)。


3. 熱阻定義及計(jì)算


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熱阻(Rθ)是衡量熱量傳遞難易程度的參數(shù)。


a.結(jié)到殼的熱阻(RθJC):表示從 MOSFET 的結(jié)(Junction)到殼(Case)的熱阻。


b.殼到環(huán)境的熱阻(RθCA):表示從 MOSFET 的殼到周圍環(huán)境的熱阻。


c.結(jié)到環(huán)境的熱阻(RθJA):RθJA = RθJC + RθCA。


MOSFET 通常會給出結(jié)到殼(RθJC)、結(jié)到環(huán)境(RθJA)等熱阻參數(shù)。熱阻可以通過數(shù)據(jù)手冊獲取。


4. TJ、TA、TC 三個溫度參數(shù)關(guān)系


TJ(結(jié)溫)= TC(殼溫)+ 功率損耗×(結(jié)到殼的熱阻 RθJC); 公式1


TC(殼溫)= TA(環(huán)境溫度)+ 功率損耗×(殼到環(huán)境的熱阻 RθCA);公式2


公式2代入公式1 綜合可得:


TJ(結(jié)溫)= TA(環(huán)境溫度)+ 功率損耗×(結(jié)到殼的熱阻 RθJC + 殼到環(huán)境的熱阻 RθCA)


其中功率損耗(Pd)主要由導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗組成。


導(dǎo)通損耗 = I2 × Rds(on) (其中 I 是導(dǎo)通電流,Rds(on) 是導(dǎo)通電阻)


開關(guān)損耗的計(jì)算較為復(fù)雜,通常需要考慮開關(guān)頻率、驅(qū)動電壓等因素,并且可能需要參考 MOSFET 的數(shù)據(jù)手冊提供的公式或曲線。


5.溫度計(jì)算實(shí)例


以下為您提供幾個 MOSFET 溫度參數(shù)計(jì)算的實(shí)際案例:


例一:


一個 MOSFET 的導(dǎo)通電阻 RDS(on) 為 0.1Ω,導(dǎo)通電流 Id 為 10A,結(jié)到環(huán)境的熱阻 RθJA 為 50°C/W,環(huán)境溫度 TA 為 25°C。 首先計(jì)算功率損耗:P = Id2×RDS(on) = 102×0.1 = 10W 然后計(jì)算結(jié)溫:TJ = TA + P×RθJA = 25 + 10×50 = 525°C


例二:


另一個 MOSFET 的導(dǎo)通電阻 RDS(on) 為 0.05Ω,導(dǎo)通電流 Id 為 5A,結(jié)到殼的熱阻 RθJC 為 2°C/W,殼到環(huán)境的熱阻 RθCA 為 30°C/W,環(huán)境溫度 TA 為 20°C。 先計(jì)算導(dǎo)通損耗:P = Id2×RDS(on) = 52×0.05 = 1.25W 由于熱阻是串聯(lián)的,總熱阻 RθJA = RθJC + RθCA = 2 + 30 = 32°C/W 結(jié)溫 TJ = TA + P×RθJA = 20 + 1.25×32 = 60°C


例三:


某 MOSFET 在高頻開關(guān)應(yīng)用中,開關(guān)損耗為 5W,導(dǎo)通損耗為 3W,結(jié)到環(huán)境熱阻 RθJA 為 60°C/W,環(huán)境溫度 TA 為 30°C。 總功率損耗 P = 5 + 3 = 8W 結(jié)溫 TJ = TA + P×RθJA = 30 + 8×60 = 510°C


6.結(jié)論


通過上述計(jì)算,我們可以看到,MOSFET的結(jié)溫可能達(dá)到非常高的水平。一般來說,MOSFET 所能承受的最高結(jié)溫是有限制的,在設(shè)計(jì)和使用時,需要確保結(jié)溫不超過這個極限值,因此,設(shè)計(jì)合適的散熱方案和監(jiān)控溫度是至關(guān)重要的。作為上海雷卯電子的工程師,我們始終致力于提供高性能的MOSFET器件,并為客戶提供準(zhǔn)確的參數(shù)計(jì)算指導(dǎo),以確保器件的長期穩(wěn)定運(yùn)行。


請注意,本文中的計(jì)算僅為示例,實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)根據(jù)具體的器件參數(shù)和工作條件進(jìn)行計(jì)算。濟(jì)南魯晶半導(dǎo)體提供的器件數(shù)據(jù)手冊和技術(shù)支持將幫助您更準(zhǔn)確地進(jìn)行溫度參數(shù)的計(jì)算和評估。


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